Tipos de encapsulados

Para proteger los componentes semiconductores de los agentes externos como la luz y el agua, se encapsulan teniendo la comunicación con el exterior mediante patillas metálicas conductoras llamadas pines, permitiendo el contacto eléctrico. Existen dos clasificaciones generales para lo encapsulados: encapsulados IC si contienen circuitos integrados; y encapsulados discretos si son componentes discretos.

Encapsulado PGA:

La siglas significan “Pin grid array”. Este tipo se suele utilizar en la placa base como procesador y era la principal opción a la hora de considerar la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introducción de BGA. Los PGAs se fabricaron de plástico y cerámica, sin embargo actualmente el plástico es el más utilizado. Los múltiples pines de conexión se sitúan en la parte inferior del encapsulado:

Se construye con varias capas de material semiconductor. Se parte de un sustrato al que se le van añadiendo las diferentes capas del proceso (óxidos, metalizaciones, semiconductores dopados, etc.).Estas capas se encapsulan. El circuito integrado se une a las patillas del encapsulado mediante hilos de bonding y se cierra herméticamente.

Estas son las medidas de un PGA: