Vamos a realizar la fabricación de un circuito impreso insolando la placa en positivo, y atacándola con ácidos. Los agujeros los haremos mediante la Bungard.
Mecanizado de los drills:
Vamos ha hacer los drills mediante la Bungard. Esta máquina esta conectada a un ordenador con sistema operativo de comandos. Exportamos el fichero truhole.tap creado en el layout que contiene las coordenadas de los drills, en mi caso mediante un disquete.
- Escribimos: CD CNC para entrar en el programa.
-Escribimos: DIR A: para ver el contenido del disquete.
Hay que saber las herramientas que vamos a tener que usar en la Bungar, posteriormente nos las pedirá introducir. Escribimos: EDIT A:\TRUHOLE.TAP y se nos abrirá el archivo con las coordenadas de los drills. Miramos el nombre de la herramienta y su diámetro en pulgadas, las que habrá que convertir en milímetros. T1 0.0433in es decir la herramienta T1 será de 1.1mm.
Cerramos el archivo y escribimos DRILLPRO. Se nos abrirá la siguiente ventana en la que cargamos nuestro documento:
Escribimos el nombre de nuestro fichero .TAP y le cargamos.
En Útiles podemos cambiar la profundidad de taladrado, y la velocidad del husillo. También nos aparecen los vectores que corresponde con cada drill a taladrar.
En Offset podemos modificar el punto de referencia, esto depende de donde hayamos puesto la coordenada 0,0 en nuestro layout. Es bueno dejar al menos un centímetro de margen. Podemos cotejar los datos abajo a la derecha.
En Vectors nos indica el drill por el que empieza y acaba.
Cuando tengamos todo lista damos a Inicio.
Nos irá pidiendo las herramientas que deberemos introducir a mano en el husillo de la Bungard.
Fotolitos:
Una vez tengamos hechos los agujeros, adherimos los fotolitos con las caras de nuestro circuito impresos en papel cebolla con una impresora láser. Deberemos ajustar los pines a los agujeros lo máximo posible.
Insolación:
Aplicamos luz ultravioleta durante 350 segundos.
Aplicación agentes químicos:
En un recipiente, disolvemos la proporción de revelador y agua, he introducimos la placa hasta que veamos las pistas. Dependiendo de la placa utilizada puede llevar más o menos tiempo.Tras este proceso, limpiamos la placa con agua.
En otro recipiente mezclamos a proporciones iguales: agua, ácido clorhídrico al 23% y agua oxigenada 110 volúmenes. Introducimos la placa hasta que solo queden las pistas con cobre, si nos pasamos de tiempo se nos pueden cortar las pistas.
Guillotinamos los bordes sobrantes de la placa.
Serigrafía:
Para hacer la serigrafía, podemos utilizar el método de la plancha.
- Imprimimos en papel fotográfico la serigrafía con una impresora láser.
- Hacemos coincidir bien las huellas y la adherimos con cinta.
- Aplicamos calor con la plancha durante 10 minutos.
- La introducimos en agua durante media hora para que el papel se deshaga y no nos llevemos la tinta al retirarlo.
Finalmente aplicamos una barniz para proteger.
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